- Sections
- B - Techniques industrielles; transports
- B81C - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs ou de systèmes à microstructure
- B81C 3/00 - Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
Détention brevets de la classe B81C 3/00
Brevets de cette classe: 634
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
36 |
| Robert Bosch GmbH | 40953 |
35 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
10 |
| InvenSense, Inc. | 1014 |
10 |
| Corning Incorporated | 9932 |
9 |
| Konica Minolta Opto, Inc. | 1179 |
8 |
| Pioneer Corporation | 4843 |
8 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4161 |
8 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
7 |
| Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 28538 |
7 |
| Alps Electric Co., Ltd. | 851 |
7 |
| Seiko Epson Corporation | 18724 |
6 |
| Konica Minolta, Inc. | 8349 |
6 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
6 |
| Agency for Science, Technology and Research | 3512 |
6 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
6 |
| Illumina, Inc. | 2771 |
6 |
| The Regents of the University of California | 18943 |
5 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8217 |
5 |
| Denso Corporation | 23338 |
5 |
| Autres propriétaires | 438 |